結晶の加工エンジニア【日立】

職務内容

】
・量産加工装置立ち上げ
・安定量産加工技術確立（歩留まり及び生産性向上）
・加工工程管理、加工装置の保守・改善 登録資格 【必要知識・スキル】
半導体製品知識
結晶の研磨技術の知識
加工条件開発スキル

半導体基板の加工装置（研磨、スライス、洗浄など）に関する知識を持っていると尚よい

【学歴】
大学卒以上
（機械工学科、化学工学科、電気・電子工学科のいずれか）

【語学力】
TOEIC：600点以上 尚可 待遇 1．勤務時間
フレックスタイム制（コアタイムなし）
2．給与
弊社規定により優遇
3．休日
年間休日124日
4．その他
各種社会保険完備
寮・社宅：規定にもとづき貸与
※海外勤務時は現地規定による。詳細は面談時に説明